拆解 HUAWEI P9 双摄手机的崛起

ZEALER订阅号2018-07-13 10:20:37

4 月 6 日华为这次选择了在伦敦全球首发自家的新品旗舰 P9,不仅与徕卡深度合作,还请来了「超人」与「黑寡妇」站台代言,加上其与 Apple 比肩的售价,赚足了消费者们十足的期待。这次的拆解,我们就来看看在这台 P9 中,除了徕卡认证的双后置摄像头,华为给大家带来了什么?


▲ 拆机所需工具:

螺丝刀、镊子、撬棒、吸盘、撬片。

 


Step 1:移除「卡托」

 


▲取出卡托


▲卡托为三选二的设计【SIM1:Nano-SIM;SIM2/TF:Nano-SIM & TF-card】

卡托前端有做「T」型防呆设计,避免卡托插反无法取出和损坏 SIM / SD 接触端子。


Step 2:拆卸后壳



▲卸下底部两颗 Pentalobe 螺丝

「屏幕组件」和后壳采用螺丝和扣位的形式固定。


▲先用吸盘从手机前面板上用力吸开一条缝,再用撬棒从侧面缝隙进入,上下滑动;划开一侧后,再小心划开上下侧,分离后壳

金属后壳与「屏幕组件」扣合紧密,用吸盘只可以打开非常细微的一条缝隙,用正常厚度撬片可以在不损伤外观的情况下打开,但操作难度大,用金属撬棒可以降低操作难度,但会损伤外观。


▲屏幕组件和后壳

HUAWEI P9 的内部器件固定在后壳上,在完全分离前,需要断开「指纹识别模块 BTB」(BTB:Board to Board 板对板连接器);华为采用了 FPC 1025 指纹识别模块。


▲断开「指纹识别模块 BTB」


Step 3:分离主板&前后摄像头



▲螺丝标记及 Step 标记,全部为「十字」螺丝


▲拧下固定主板的螺丝


▲断开各处的 BTB

依次断开:① 电源 ② 主 FPC ③ 屏幕 ④ 侧键 ⑤ 前置摄像头 ⑥ 后置摄像头


▲取下主板 & 摄像头


SoC:CPU:海思, Kirin 955, 8 Cores, 4* Cortex A72 2.5Ghz +4*Cortex A53 1.8Ghz;GPU:Mali T880

RAM:Micron 4GB LPDDR4

ROM:Samsung KLMCG4JENB B041 64GB eMMC 5.1

HiFi:海思 Hi6402

电源管理 IC:Ti BQ25892

射频放大器:Skyworks 77621


WiFi & Bluetooth/FM:Broadcom BCM4355XKUB

CDMA 基带:威盛电通 CBP8.2D

CDMA RF:FCI FC7712A

RF 收发:海思 Hi6362

射频放大器:Skyworks 77360-2

▲取下前后置摄像头

前后置摄像头均采用 BTB 连接

1200 万像素后置双摄像头,ƒ/2.2 光圈,徕卡认证镜头,配备双色温闪光灯,并支持激光对焦;

800 万像素前置摄像头,ƒ/2.4 光圈,固定焦点。


Step 4:拆卸喇叭 BOX



▲断开喇叭 BOX BTB

喇叭 BOX 采用泡棉胶固定在后壳上。


▲喇叭 BOX


Step 5:分离副板& 拆卸耳机座与振动马达

 


▲拧下螺丝后,分离副板,拆下振动马达和耳机座


▲副板


▲耳机座 振动马达

马达为扁平马达,规格为 0832


Step 6:拆卸电池 & 主 FPC



▲电池采用易拉胶 & 双面胶固定


▲额定容量:2900mAh;典型容量:3000mAH


▲拆下主 FPC 和同轴线


P9 做为华为 P 系列的旗舰机,那旗舰机的标配特征——金属一体机身,2.5D 玻璃,自然是必不可少。P9 外观最大的亮点无非是双后 CAMERA,有了荣耀 6 Plus 是双后 CAMERA 的第一次试水,P9 似乎在双后 CAMERA 这条路上走得更加自信和从容。在手机同质化的今天,各家旗舰机无论从外观还是配置,都相差无几,怎么杀出重围,做出一款差异化的产品,无不是厂商竞相突破的地方。

在发布会上,华为几乎用一半的时间来宣传同徕卡的合作,P9 双后 CAMERA 的设计到底是噱头,还是趋势?一切还得看市场的反馈,毕竟市场是检验产品设计成败的唯一标准。双 CAMERA 相对单 CAMERA 技术难度还是不小的,受生产制成和软件算法的制约,能完全掌握和运用好双CAMERA技术的厂家寥寥无几。

P9 的内部结构设计非常的简洁,各结构件间连接较为简单。器件放置屏幕骨架上,除了指纹识别模块放置后壳出现藕断丝连的情况外,整体拆解较为简单。但结构器件放置屏幕骨架上,会给售后维修带来麻烦,针对中高端机型,个人更加推荐屏幕单独做支架,利于售后维修。另外,P9 的内部设计美观性欠佳,器件颜色较杂,最好能确定一个主色调,类似苹果机型的内部设计。

 

结构设计优缺点及建议汇总如下:

优点:

螺丝种类:2种螺丝,共12颗;其中,Pentalobe螺丝2颗,十字螺丝10颗;

结构设计:总结构零件数为 25PCS 左右,装配相对简单;

SIM 卡托:卡托前端有做 T 型防呆设计,避免 SIM 卡托插反损坏内部 SIM/T-CARD 端子;

环境光&距离传感器的设计:环境光&距离传感器贴片小板上,装配前壳上,通过主板弹片连接器方式连接,方便生产装配及售后维修;

缺点:

SIM卡托:卡托帽和托盘一体式设计不推荐,累计公差较大,可能出现凸起或者凹陷等不良问题,推荐采用自适应结构设计——卡托帽和托盘分离;

电池的固定:电池采用易拉胶 & 双面胶固定难拆解,不利于售后维修;

内部设计美观性:内部设计较为整洁,但内部零件颜色不统一

建议:

装配设计:主板、电池、喇叭、小板放置屏幕组件上,会给维修带来不必要的麻烦,做为一体机身的设计,屏幕一直是智能机维修排在首位,个人更加推荐屏幕单独做支架,其它所有器件放置后壳,非常利于售后维修。